창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV35Y1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV35Y1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV35Y1 | |
관련 링크 | QMV3, QMV35Y1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR08C180J5GAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180J5GAC.pdf | |
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![]() | RM10TA-H RM15TA-H RM | RM10TA-H RM15TA-H RM MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM10TA-H RM15TA-H RM.pdf | |
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![]() | K4T51083QG-HLF7 | K4T51083QG-HLF7 SAMSUNG FBGA | K4T51083QG-HLF7.pdf | |
![]() | C3225Y5V0J107ZT000 | C3225Y5V0J107ZT000 TDK 1210 | C3225Y5V0J107ZT000.pdf | |
![]() | YR8450-137D | YR8450-137D CHIP CHIP | YR8450-137D.pdf | |
![]() | 74VHC04FSTR | 74VHC04FSTR tosh SMD or Through Hole | 74VHC04FSTR.pdf |