창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL8X12BOPL68C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL8X12BOPL68C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL8X12BOPL68C | |
| 관련 링크 | QL8X12B, QL8X12BOPL68C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MRS25000C5603FC100 | RES 560K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5603FC100.pdf | |
![]() | NPA-300B-015G | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 2 V ~ 3 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-300B-015G.pdf | |
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![]() | LXV6.3VB682M16X30LL | LXV6.3VB682M16X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV6.3VB682M16X30LL.pdf | |
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![]() | 3525AP(SOP16) | 3525AP(SOP16) ON/ST/FSC DIP16SOP16 | 3525AP(SOP16).pdf | |
![]() | W25D16VSSIG | W25D16VSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W25D16VSSIG.pdf | |
![]() | 1CA710 | 1CA710 CLARE SMD or Through Hole | 1CA710.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TF70 | K6T8016C3M-TF70 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TF70.pdf | |
![]() | AVISCF2GM1U | AVISCF2GM1U STEC SMD or Through Hole | AVISCF2GM1U.pdf |