창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3525AP(SOP16) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3525AP(SOP16) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3525AP(SOP16) | |
관련 링크 | 3525AP(, 3525AP(SOP16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AX-28.636360-MAHV-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-28.636360-MAHV-T.pdf | ||
![]() | CW010180R0JE73 | RES 180 OHM 13W 5% AXIAL | CW010180R0JE73.pdf | |
![]() | LMV652MM+ | LMV652MM+ MURATA SMD or Through Hole | LMV652MM+.pdf | |
![]() | I494545B2 | I494545B2 ORIGINAL QFN | I494545B2.pdf | |
![]() | 88SA8040-TBCQ | 88SA8040-TBCQ M QFP | 88SA8040-TBCQ.pdf | |
![]() | 3043637 | 3043637 BRDCOM SMD or Through Hole | 3043637.pdf | |
![]() | CX81801-82 | CX81801-82 CONEXANT QFP | CX81801-82.pdf | |
![]() | SC5621B50PG | SC5621B50PG NA SOT89 | SC5621B50PG.pdf | |
![]() | 44143C756B | 44143C756B Edac SMD or Through Hole | 44143C756B.pdf |