창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QL2009-XPF144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QL2009-XPF144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QL2009-XPF144C | |
| 관련 링크 | QL2009-X, QL2009-XPF144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH350VSN562MQ30T | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH350VSN562MQ30T.pdf | |
![]() | TAJA155K010H | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA155K010H.pdf | |
![]() | K5R5613LCM-DJ75 | K5R5613LCM-DJ75 SAMSUNG BGA | K5R5613LCM-DJ75.pdf | |
![]() | MC29N02 | MC29N02 ORIGINAL QFP | MC29N02.pdf | |
![]() | LD2789ABM30TR | LD2789ABM30TR ST SOT23-5 | LD2789ABM30TR.pdf | |
![]() | MLF1608C180KT | MLF1608C180KT TDK SMD or Through Hole | MLF1608C180KT.pdf | |
![]() | X4003M8 | X4003M8 XICOR MSOP-8 | X4003M8.pdf | |
![]() | 7.5V 1A | 7.5V 1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7.5V 1A.pdf | |
![]() | AS7C1026A-10TC | AS7C1026A-10TC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1026A-10TC.pdf | |
![]() | EMVH201ADA330MMH0S | EMVH201ADA330MMH0S NIPPON SMD | EMVH201ADA330MMH0S.pdf | |
![]() | SN299002FN | SN299002FN TexasInstruments SMD or Through Hole | SN299002FN.pdf |