창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV60 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| EKMB2601112 | SENSOR PIR ANALOG 170UA BLK | EKMB2601112.pdf | ||
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![]() | 12193693 | 12193693 Delphi SMD or Through Hole | 12193693.pdf | |
![]() | T500173A004 | T500173A004 ORIGINAL SMD or Through Hole | T500173A004.pdf | |
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![]() | XC3S1600E-4FGG400CS | XC3S1600E-4FGG400CS XILINX NA | XC3S1600E-4FGG400CS.pdf | |
![]() | DDC123JH | DDC123JH DIODES SOT-563 | DDC123JH.pdf | |
![]() | TLESVA1A106K8RE | TLESVA1A106K8RE NEC SMD or Through Hole | TLESVA1A106K8RE.pdf | |
![]() | 18251A103FSJME | 18251A103FSJME AVX SMD or Through Hole | 18251A103FSJME.pdf | |
![]() | DFCB31G96LBJAAT11 | DFCB31G96LBJAAT11 MUR SMD or Through Hole | DFCB31G96LBJAAT11.pdf |