창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QG82945GML SL9Z9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QG82945GML SL9Z9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QG82945GML SL9Z9 | |
관련 링크 | QG82945GML, QG82945GML SL9Z9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14BAE3K97 | RES 3.97K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE3K97.pdf | |
![]() | MM74HC193N | MM74HC193N F DIP | MM74HC193N.pdf | |
![]() | PI74LCX245S | PI74LCX245S PERICOM SOP-20 | PI74LCX245S.pdf | |
![]() | STP5NC90Z | STP5NC90Z ST TO-220 | STP5NC90Z.pdf | |
![]() | 29LV400B-10 | 29LV400B-10 FUJI TSSOP48 | 29LV400B-10.pdf | |
![]() | BCM5714SKPBG | BCM5714SKPBG BROADCOM BGA | BCM5714SKPBG.pdf | |
![]() | UPD67AMC-784-5A4-E1 | UPD67AMC-784-5A4-E1 NEC SOP-20 | UPD67AMC-784-5A4-E1.pdf | |
![]() | RLZJ TE-11 4.7C | RLZJ TE-11 4.7C ROHM SMD or Through Hole | RLZJ TE-11 4.7C.pdf | |
![]() | GS7866-016002WC1 | GS7866-016002WC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS7866-016002WC1.pdf | |
![]() | 6R6MB30L-060AHX-01 | 6R6MB30L-060AHX-01 FUJI SMD or Through Hole | 6R6MB30L-060AHX-01.pdf | |
![]() | IS64S6432-133TQA2 | IS64S6432-133TQA2 ISSI QFP100 | IS64S6432-133TQA2.pdf | |
![]() | LT1999IMS8-20 | LT1999IMS8-20 LINEAR SMD or Through Hole | LT1999IMS8-20.pdf |