창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860DEZQ50D4R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860DEZQ50D4R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860DEZQ50D4R2 | |
관련 링크 | MPC860DEZ, MPC860DEZQ50D4R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470MXBAC | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXBAC.pdf | |
![]() | SIT9122AC-2B-25E | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9122AC-2B-25E.pdf | |
![]() | AT42QT1110-MU | Capacitive Touch Buttons 32-VQFN (5x5) | AT42QT1110-MU.pdf | |
![]() | 18CV8P-7 | 18CV8P-7 ICT DIP | 18CV8P-7.pdf | |
![]() | TP3057BB | TP3057BB TI SOP16 | TP3057BB.pdf | |
![]() | CP0807 | CP0807 NS SOP-20 | CP0807.pdf | |
![]() | HCC40106BFH | HCC40106BFH ST SMD or Through Hole | HCC40106BFH.pdf | |
![]() | SREA101M1H0811 | SREA101M1H0811 SURGE SMD or Through Hole | SREA101M1H0811.pdf | |
![]() | MAX309CSE+T | MAX309CSE+T MAXIX SOP3.9 | MAX309CSE+T.pdf | |
![]() | 101-21-P1-075XX-EV | 101-21-P1-075XX-EV MOUNTAIN/WSI SMD or Through Hole | 101-21-P1-075XX-EV.pdf | |
![]() | FX6-12P-0.8SV2(22) | FX6-12P-0.8SV2(22) HRS PCS | FX6-12P-0.8SV2(22).pdf | |
![]() | HYMD264G726B4M-H-A | HYMD264G726B4M-H-A HYNIX SMD or Through Hole | HYMD264G726B4M-H-A.pdf |