창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860DEZQ50D4R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860DEZQ50D4R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860DEZQ50D4R2 | |
관련 링크 | MPC860DEZ, MPC860DEZQ50D4R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35YXG1500MEFC12.5X35 | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 35YXG1500MEFC12.5X35.pdf | |
![]() | CMD4D13NP-470MC | 47µH Unshielded Inductor 220mA 1.658 Ohm Max Nonstandard | CMD4D13NP-470MC.pdf | |
![]() | YC248-JR-0710KL | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 1606 | YC248-JR-0710KL.pdf | |
![]() | EP5W10RJ | RES 10 OHM 5W 5% AXIAL | EP5W10RJ.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCJ0 | K4B1G1646D-HCJ0 SAMSUNG BGA | K4B1G1646D-HCJ0.pdf | |
![]() | P87C51FA-5A,512 | P87C51FA-5A,512 NXP SOT187 | P87C51FA-5A,512.pdf | |
![]() | RC0230E0JT | RC0230E0JT LIKET SMD or Through Hole | RC0230E0JT.pdf | |
![]() | CFS06V3T1R50 | CFS06V3T1R50 TA-I SMD | CFS06V3T1R50.pdf | |
![]() | IS45S32400E-6TLA1 | IS45S32400E-6TLA1 ISSI TSOP | IS45S32400E-6TLA1.pdf | |
![]() | Z/D BZX79C33(ROHS,AMMO,10K) D/C08 | Z/D BZX79C33(ROHS,AMMO,10K) D/C08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZX79C33(ROHS,AMMO,10K) D/C08.pdf | |
![]() | SN14C2CT26A 5901D | SN14C2CT26A 5901D AUK NA | SN14C2CT26A 5901D.pdf | |
![]() | SB07-03C / J | SB07-03C / J SANYO SMD or Through Hole | SB07-03C / J.pdf |