창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QFS-052-04.25-H-D-RF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QFS-052-04.25-H-D-RF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QFS-052-04.25-H-D-RF1 | |
| 관련 링크 | QFS-052-04.2, QFS-052-04.25-H-D-RF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E16M38400.pdf | |
![]() | PA4343.501NLT | 500nH Shielded Molded Inductor 40A 1.25 mOhm Max Nonstandard | PA4343.501NLT.pdf | |
![]() | TNPW1206226RBETA | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206226RBETA.pdf | |
![]() | 12F675P | 12F675P ORIGINAL SMD or Through Hole | 12F675P.pdf | |
![]() | FLEX61904XL(08-0579- | FLEX61904XL(08-0579- CISCO QFP | FLEX61904XL(08-0579-.pdf | |
![]() | TE28F400-BVT80 | TE28F400-BVT80 INTEL TSOP56 | TE28F400-BVT80.pdf | |
![]() | 55029 | 55029 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55029.pdf | |
![]() | TFBGA63 | TFBGA63 STM SMD or Through Hole | TFBGA63.pdf | |
![]() | UC7601DP | UC7601DP TI SOP | UC7601DP.pdf | |
![]() | WBA0510 | WBA0510 Wantcom SMD or Through Hole | WBA0510.pdf | |
![]() | WZ5001B 1002U | WZ5001B 1002U ORIGINAL QFN | WZ5001B 1002U.pdf | |
![]() | AD8313ARMREEL7 | AD8313ARMREEL7 AD SMD or Through Hole | AD8313ARMREEL7.pdf |