창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-104-5.6UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 104-5.6UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 104-5.6UH | |
| 관련 링크 | 104-5, 104-5.6UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0272.23 | FUSE 630MA 277AC/250DC T-LAG SMD | 3403.0272.23.pdf | |
![]() | 416F380XXCLT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCLT.pdf | |
![]() | SLF12565T-471MR70-H | 470µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 924 mOhm Max Nonstandard | SLF12565T-471MR70-H.pdf | |
![]() | 31-00 | 31-00 ORIGINAL TO-3 | 31-00.pdf | |
![]() | X3001C | X3001C TI SOP8 | X3001C.pdf | |
![]() | MBM2716-X | MBM2716-X FUJ DIP | MBM2716-X.pdf | |
![]() | FV2-1214D | FV2-1214D Lyson SMD or Through Hole | FV2-1214D.pdf | |
![]() | SMK1625 | SMK1625 AUK SMD or Through Hole | SMK1625.pdf | |
![]() | AT89C51RD2-RLRIM | AT89C51RD2-RLRIM Atmel 44-VQFP | AT89C51RD2-RLRIM.pdf | |
![]() | UTCUR1333.3VBOGI | UTCUR1333.3VBOGI ORIGINAL SMD | UTCUR1333.3VBOGI.pdf |