창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QCPL-0555#500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QCPL-0555#500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QCPL-0555#500 | |
| 관련 링크 | QCPL-05, QCPL-0555#500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CVH252009-R47M | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.8A 40 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CVH252009-R47M.pdf | |
![]() | HF1008-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008-222J.pdf | |
![]() | ERJ-T06J121V | RES SMD 120 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J121V.pdf | |
![]() | M83513/02-BP | M83513/02-BP Glenair SMD or Through Hole | M83513/02-BP.pdf | |
![]() | K7I321882M-FC1 | K7I321882M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321882M-FC1.pdf | |
![]() | CAT706VI-F4A | CAT706VI-F4A CAT SOP-8 | CAT706VI-F4A.pdf | |
![]() | DSA35-16B | DSA35-16B IXYS SMD or Through Hole | DSA35-16B.pdf | |
![]() | NLE330M6.3V5x7F | NLE330M6.3V5x7F NIC DIP | NLE330M6.3V5x7F.pdf | |
![]() | CM2709 KE5M7U2854D2K | CM2709 KE5M7U2854D2K CHIMEI TQFP | CM2709 KE5M7U2854D2K.pdf | |
![]() | GM76V256CLFW85 | GM76V256CLFW85 Hynix SOP28 | GM76V256CLFW85.pdf | |
![]() | 00SII9185ACTUTR | 00SII9185ACTUTR SILICONIMAGE SMD or Through Hole | 00SII9185ACTUTR.pdf | |
![]() | V62/09606-01XE | V62/09606-01XE TI TSSOP16 | V62/09606-01XE.pdf |