창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT1206E1003BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2213 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | PAT100KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT1206E1003BST1 | |
| 관련 링크 | PAT1206E1, PAT1206E1003BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | SIL6532ACR | SIL6532ACR IHTERIL QFN | SIL6532ACR.pdf | |
![]() | SMBT-3906-E6327 | SMBT-3906-E6327 INFINEON PBF | SMBT-3906-E6327.pdf | |
![]() | 24FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | 24FLZ-SM2-TB(LF)(SN) JST Connector | 24FLZ-SM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | N82S115N | N82S115N S SMD or Through Hole | N82S115N.pdf | |
![]() | RNR60C1002FP | RNR60C1002FP SFERNICE SMD or Through Hole | RNR60C1002FP.pdf | |
![]() | ADSP212006+KP | ADSP212006+KP AD SO-8 | ADSP212006+KP.pdf | |
![]() | ET4555/NCN4555MNR2G | ET4555/NCN4555MNR2G ETE SMD or Through Hole | ET4555/NCN4555MNR2G.pdf | |
![]() | LLK2D471MHSZ | LLK2D471MHSZ NICHICON DIP | LLK2D471MHSZ.pdf | |
![]() | RS2M-ND | RS2M-ND JXND SMD or Through Hole | RS2M-ND.pdf | |
![]() | VLMY31K1L2GS08 | VLMY31K1L2GS08 vishay INSTOCKPACK1500 | VLMY31K1L2GS08.pdf | |
![]() | BAS16T-7-F-DIO# | BAS16T-7-F-DIO# DIODES SMD or Through Hole | BAS16T-7-F-DIO#.pdf |