창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QCIXP1200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QCIXP1200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QCIXP1200 | |
관련 링크 | QCIXP, QCIXP1200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 885012209043 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209043.pdf | |
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![]() | CRGS2512J180K | RES SMD 180K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J180K.pdf | |
![]() | IMP809SEUR. | IMP809SEUR. IMP SMD or Through Hole | IMP809SEUR..pdf | |
![]() | 74AUP1G74DC | 74AUP1G74DC NXP VSSOP8 | 74AUP1G74DC.pdf | |
![]() | SPC82201VR | SPC82201VR ORIGINAL BGA | SPC82201VR.pdf | |
![]() | D2114 | D2114 INTERSIL DIP | D2114.pdf | |
![]() | K4H510438D-ZCB3 | K4H510438D-ZCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510438D-ZCB3.pdf | |
![]() | UPD3860BR | UPD3860BR NEC PGA | UPD3860BR.pdf |