창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT16N170AH1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)16N170A(H1) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 16A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 5V @ 15V, 11A | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 스위칭 에너지 | 900µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 65nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 36ns/160ns | |
| 테스트 조건 | 850V, 16A, 10옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 230ns | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT16N170AH1 | |
| 관련 링크 | IXGT16N, IXGT16N170AH1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-1-25EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-1-25EB.pdf | |
![]() | 4307R-276H | 27mH Shielded Molded Inductor 31mA 308 Ohm Max Axial | 4307R-276H.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ2R4U | RES SMD 2.4 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ2R4U.pdf | |
![]() | PAT0603E79R6BST1 | RES SMD 79.6 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E79R6BST1.pdf | |
![]() | CRCW120662R0FKEB | RES SMD 62 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120662R0FKEB.pdf | |
![]() | MMBT5089LTI | MMBT5089LTI ON SMD or Through Hole | MMBT5089LTI.pdf | |
![]() | VL82C410FC4 | VL82C410FC4 VLSI TQFP | VL82C410FC4.pdf | |
![]() | TA8003 | TA8003 TOSHIBA SOP20 | TA8003.pdf | |
![]() | ESX475M100AC3AA | ESX475M100AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX475M100AC3AA.pdf | |
![]() | ULN2003F | ULN2003F S CDIP16 | ULN2003F.pdf | |
![]() | 2SC5587AS | 2SC5587AS TOSHIBA TO | 2SC5587AS.pdf | |
![]() | TS68C429AVR | TS68C429AVR AT CPGA84 | TS68C429AVR.pdf |