창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q-10.0-SS4-30-30/30-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Q-10.0-SS4-30-30/30-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Q-10.0-SS4-30-30/30-T1 | |
| 관련 링크 | Q-10.0-SS4-30, Q-10.0-SS4-30-30/30-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB226M016RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 2.3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB226M016RNJ.pdf | |
![]() | CY2277APAC- | CY2277APAC- CYPRESS TQFP | CY2277APAC-.pdf | |
![]() | SM5833AF | SM5833AF NPC QFP80 | SM5833AF.pdf | |
![]() | DAC20C | DAC20C AD DIP | DAC20C.pdf | |
![]() | HD62M085-00E1M3 | HD62M085-00E1M3 HITACHI PGA | HD62M085-00E1M3.pdf | |
![]() | C78L12 | C78L12 CJ SOT89 | C78L12.pdf | |
![]() | C3216CH2E822K | C3216CH2E822K TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E822K.pdf | |
![]() | 39-01-0133 | 39-01-0133 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-01-0133.pdf | |
![]() | BCM8705LAKFB | BCM8705LAKFB BROADCOM BGA | BCM8705LAKFB.pdf | |
![]() | XC68EZ328PU16V 1J83G | XC68EZ328PU16V 1J83G MOT QFP | XC68EZ328PU16V 1J83G.pdf | |
![]() | BDA08-600 | BDA08-600 ST TO-220 | BDA08-600.pdf | |
![]() | MSP3417D/B2 | MSP3417D/B2 ORIGINAL QFP | MSP3417D/B2.pdf |