창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP-LX6144D7UC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP-LX6144D7UC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP-LX6144D7UC | |
| 관련 링크 | SSP-LX61, SSP-LX6144D7UC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3CLXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLXAC.pdf | |
![]() | CDM6264ACD | CDM6264ACD ORIGINAL CAN | CDM6264ACD.pdf | |
![]() | 02DZ2.2-X | 02DZ2.2-X TOSHIBA 0805-2.2V | 02DZ2.2-X.pdf | |
![]() | 87309-9 | 87309-9 TYCO SMD or Through Hole | 87309-9.pdf | |
![]() | XC2VP40-FF1152C | XC2VP40-FF1152C XILTNX BGA | XC2VP40-FF1152C.pdf | |
![]() | TE28F016S590 | TE28F016S590 INTEL TSOP | TE28F016S590.pdf | |
![]() | D304 | D304 NEC TO-220 | D304.pdf | |
![]() | SKN4F20/16 | SKN4F20/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN4F20/16.pdf | |
![]() | Y10.000 | Y10.000 N SMD-4 | Y10.000.pdf | |
![]() | LM2428 | LM2428 NS DIP | LM2428.pdf | |
![]() | ECG5547 | ECG5547 ECG TO48 | ECG5547.pdf | |
![]() | HGT1S20N35G3VL | HGT1S20N35G3VL INTERSIL TO-263 | HGT1S20N35G3VL.pdf |