창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR163S-25-3R00FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR163 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR163S-25-RC Material Declaration | |
| 3D 모델 | PWR163.stp | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Format Feb/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR163 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 크기/치수 | 0.320" L x 0.324" W(8.13mm x 8.22mm) | |
| 높이 | 0.110"(2.79mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR163S-25-3R00FE | |
| 관련 링크 | PWR163S-25, PWR163S-25-3R00FE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6DLBAJ | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DLBAJ.pdf | |
![]() | HL15203 | HL15203 HY QFP | HL15203.pdf | |
![]() | X25C040 | X25C040 ATMEL SOP8 | X25C040.pdf | |
![]() | 2SC3254R | 2SC3254R Sanyosemi TO-220 | 2SC3254R.pdf | |
![]() | NJW4830KV1-TE3 | NJW4830KV1-TE3 NJRC Call | NJW4830KV1-TE3.pdf | |
![]() | STB12NM60N-1 | STB12NM60N-1 ST I2PAK | STB12NM60N-1.pdf | |
![]() | 21070812 | 21070812 JDSU SMD or Through Hole | 21070812.pdf | |
![]() | MAX631ACSAT | MAX631ACSAT MXM SMD or Through Hole | MAX631ACSAT.pdf | |
![]() | SN74LVC2G08YEPR | SN74LVC2G08YEPR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LVC2G08YEPR.pdf | |
![]() | IRLD014P | IRLD014P IR DIP4 | IRLD014P.pdf | |
![]() | PIC16LF874A-1/P | PIC16LF874A-1/P MICROCHIP SOP | PIC16LF874A-1/P.pdf | |
![]() | 67357-07/001 | 67357-07/001 SEALECTRO SMD or Through Hole | 67357-07/001.pdf |