창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S2A473K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173702-2 CGA3E3X7S2A473KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S2A473K080AE | |
관련 링크 | CGA3E3X7S2A4, CGA3E3X7S2A473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-513-D-T5 | RES SMD 51K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-513-D-T5.pdf | |
![]() | PHP00805H2800BBT1 | RES SMD 280 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2800BBT1.pdf | |
![]() | CAY16-202J4LF | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 1206 | CAY16-202J4LF.pdf | |
![]() | 614121PA31 | 614121PA31 LOTTE DIP-42L | 614121PA31.pdf | |
![]() | RA1E107M0811MPG190 | RA1E107M0811MPG190 SAMWHA SMD or Through Hole | RA1E107M0811MPG190.pdf | |
![]() | 0805-200KΩ±1% | 0805-200KΩ±1% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-200KΩ±1%.pdf | |
![]() | FDPF51N25RDTU | FDPF51N25RDTU Fairchild SMD or Through Hole | FDPF51N25RDTU.pdf | |
![]() | ERD-S1TJ132V | ERD-S1TJ132V PANASONIC DIP | ERD-S1TJ132V.pdf | |
![]() | TC31002 | TC31002 TOSHIBA DIP | TC31002.pdf | |
![]() | MFR3002 | MFR3002 bourns SMD or Through Hole | MFR3002.pdf | |
![]() | LV7493K/SN74LS93 | LV7493K/SN74LS93 TI SSOP-14 | LV7493K/SN74LS93.pdf | |
![]() | TLP645J-F | TLP645J-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP645J-F.pdf |