창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWD-5530-08-TNC-79 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
| 제조업체 | Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 삽입 손실 | 1dB | |
| 주파수 | 500MHz ~ 18GHz | |
| 사양 | 절연(최소) 15dB | |
| 크기/치수 | 5.200" L x 4.000" W(132.10mm x 101.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWD-5530-08-TNC-79 | |
| 관련 링크 | PWD-5530-0, PWD-5530-08-TNC-79 데이터 시트, Bel Power Solutions 에이전트 유통 | |
|  | 1RS3-0003/HCTL-2020 | 1RS3-0003/HCTL-2020 HP DIP | 1RS3-0003/HCTL-2020.pdf | |
|  | KH206-85B-0R1 | KH206-85B-0R1 Vitrohm SMD or Through Hole | KH206-85B-0R1.pdf | |
|  | BCM5001KPF-P11 | BCM5001KPF-P11 BROADCOM BGA1014 | BCM5001KPF-P11.pdf | |
|  | 70X27 | 70X27 VMA MLP | 70X27.pdf | |
|  | FES10JT | FES10JT GS TO-220 | FES10JT.pdf | |
|  | GS72116AGP-12 | GS72116AGP-12 GSI TSOP | GS72116AGP-12.pdf | |
|  | SUM09N20-270 | SUM09N20-270 Vishay SMD or Through Hole | SUM09N20-270.pdf | |
|  | FX747J | FX747J ORIGINAL DIP | FX747J.pdf | |
|  | RMC1/20-181JPA93 | RMC1/20-181JPA93 ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/20-181JPA93.pdf | |
|  | CLX-020792-200 | CLX-020792-200 ADI BGA | CLX-020792-200.pdf | |
|  | ECVAS-1608-30B65-150NBT | ECVAS-1608-30B65-150NBT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS-1608-30B65-150NBT.pdf | |
|  | XPC860ENZP25A3 | XPC860ENZP25A3 MOT BGA | XPC860ENZP25A3.pdf |