창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP25A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP25A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP25A3 | |
| 관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP25A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ELBK250ELL752AM25S | 7500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 22 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | ELBK250ELL752AM25S.pdf | ||
![]() | C34E1 | C34E1 PRX MODULE | C34E1.pdf | |
![]() | 25VF080B-50-4C-S2A | 25VF080B-50-4C-S2A SST SOP8 | 25VF080B-50-4C-S2A.pdf | |
![]() | QFP100T25-3.9 | QFP100T25-3.9 TOPLINE SMD or Through Hole | QFP100T25-3.9.pdf | |
![]() | MB606R45PF-G-BND | MB606R45PF-G-BND TI DIP | MB606R45PF-G-BND.pdf | |
![]() | P4KE500CA | P4KE500CA FD DO-41 | P4KE500CA.pdf | |
![]() | AHK432IGY | AHK432IGY ANALOGIC SOT-23 | AHK432IGY.pdf | |
![]() | B9480 | B9480 EPCOS SMD or Through Hole | B9480.pdf | |
![]() | EKZE630ETD181MJ20S | EKZE630ETD181MJ20S ECC SMD or Through Hole | EKZE630ETD181MJ20S.pdf | |
![]() | FAN53418M-6 | FAN53418M-6 FDS SMD-8 | FAN53418M-6.pdf | |
![]() | LM6402G2240 | LM6402G2240 SANYO IC | LM6402G2240.pdf | |
![]() | FCT244SM | FCT244SM TI SSOP | FCT244SM.pdf |