창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PWD-5514-02-TNC-79 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
제조업체 | Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
삽입 손실 | 0.5dB | |
주파수 | 4GHz ~ 8GHz | |
사양 | 절연(최소) 20dB | |
크기/치수 | 1.000" L x 0.250" W(25.40mm x 6.35mm) | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PWD-5514-02-TNC-79 | |
관련 링크 | PWD-5514-0, PWD-5514-02-TNC-79 데이터 시트, Bel Power Solutions 에이전트 유통 |
![]() | 205PMB122KN | 2µF Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | 205PMB122KN.pdf | |
![]() | RNF18FTD5K36 | RES 5.36K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD5K36.pdf | |
RSMF3JB3R30 | RES METAL OX 3W 3.3 OHM 5% AXL | RSMF3JB3R30.pdf | ||
![]() | BUV26,HER1004G | BUV26,HER1004G ST/TSC SMD or Through Hole | BUV26,HER1004G.pdf | |
![]() | XCE0102-4FG676 | XCE0102-4FG676 XILINX BGA | XCE0102-4FG676.pdf | |
![]() | MD-6 | MD-6 BINXING SMD or Through Hole | MD-6.pdf | |
![]() | STRF6353 | STRF6353 SANKEN SMD or Through Hole | STRF6353.pdf | |
![]() | MDC100A-800v | MDC100A-800v GUERTE SMD or Through Hole | MDC100A-800v.pdf | |
![]() | CA3240AS | CA3240AS INTERSIL CAN8 | CA3240AS.pdf | |
![]() | PBT75/16 | PBT75/16 PWRTECH SMD or Through Hole | PBT75/16.pdf | |
![]() | TD1063 | TD1063 TOSHIBA DIP 14 | TD1063.pdf | |
![]() | NCP1337DR2G TEL:82766440 | NCP1337DR2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1337DR2G TEL:82766440.pdf |