창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP276 | |
| 관련 링크 | AP2, AP276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YD184MAT2A | 0.18µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YD184MAT2A.pdf | |
![]() | CX3225CA16000H0HSSZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA16000H0HSSZ1.pdf | |
![]() | 36502CR56GTDG | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.33 Ohm Max Nonstandard | 36502CR56GTDG.pdf | |
![]() | 4416P-T02-562 | RES ARRAY 15 RES 5.6K OHM 16SOIC | 4416P-T02-562.pdf | |
![]() | 8859B-V1.0 | 8859B-V1.0 HAIER DIP | 8859B-V1.0.pdf | |
![]() | SMD250KH400J | SMD250KH400J ORIGINAL 0805T | SMD250KH400J.pdf | |
![]() | VBUS054B-HS3-GS08. | VBUS054B-HS3-GS08. VISHAY LLP75-6A | VBUS054B-HS3-GS08..pdf | |
![]() | DE56UA589AE3ALC | DE56UA589AE3ALC DSP TQFP100 | DE56UA589AE3ALC.pdf | |
![]() | MBN600GR12/GS12 | MBN600GR12/GS12 HITACHI SMD or Through Hole | MBN600GR12/GS12.pdf | |
![]() | UTC7808 PB-FREE 06+ | UTC7808 PB-FREE 06+ UTC TO-220 | UTC7808 PB-FREE 06+.pdf | |
![]() | LHT718BAR | LHT718BAR ORIGINAL PLCC-28 | LHT718BAR.pdf | |
![]() | DS1250Y-100ND | DS1250Y-100ND DALLAS SMD or Through Hole | DS1250Y-100ND.pdf |