창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PUMH2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PEMH2,PUMH2 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 300mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11286-2 934055787115 PUMH2 T/R PUMH2 T/R-ND PUMH2,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PUMH2,115 | |
관련 링크 | PUMH2, PUMH2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
NTLUS3A18PZTBG | MOSFET P-CH 20V 8.2A 6UDFN | NTLUS3A18PZTBG.pdf | ||
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RMCP2010FT5M36 | RES SMD 5.36M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT5M36.pdf | ||
H4P487RDCA | RES 487 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P487RDCA.pdf | ||
R5F71242N50FPV | R5F71242N50FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F71242N50FPV.pdf | ||
CFWM455B | CFWM455B N/A NULL | CFWM455B.pdf | ||
74HCT365DB | 74HCT365DB PHI SOP | 74HCT365DB.pdf | ||
SB1108R80YL | SB1108R80YL ABC SMD or Through Hole | SB1108R80YL.pdf | ||
XC2S150-5CPQ208AFP | XC2S150-5CPQ208AFP XILINX QFP208 | XC2S150-5CPQ208AFP.pdf | ||
200MXY470M20*45 | 200MXY470M20*45 RUBYCON DIP-2 | 200MXY470M20*45.pdf |