창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC04-0805SUGC/E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC04-0805SUGC/E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC04-0805SUGC/E | |
관련 링크 | EC04-0805, EC04-0805SUGC/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B88069X2670T902 | GDT 357V 5KA SURFACE MOUNT | B88069X2670T902.pdf | |
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![]() | MCR03ERTF6202 | RES SMD 62K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF6202.pdf | |
![]() | RSF1JT2R40 | RES MO 1W 2.4 OHM 5% AXIAL | RSF1JT2R40.pdf | |
![]() | HUF76619D3ST | HUF76619D3ST INTERSIL TO-252 | HUF76619D3ST.pdf | |
![]() | ICL7660CPA/EPA | ICL7660CPA/EPA MAXIM DIP-8 | ICL7660CPA/EPA.pdf | |
![]() | HI-8282CM-01C | HI-8282CM-01C HI AUCDIP | HI-8282CM-01C.pdf | |
![]() | UN5115 | UN5115 PAN SMD or Through Hole | UN5115.pdf | |
![]() | TLP627-4(LF1 F) | TLP627-4(LF1 F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP627-4(LF1 F).pdf |