창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXF470MEFCT810X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 562.5mA | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXF470MEFCT810X16 | |
| 관련 링크 | 25YXF470MEF, 25YXF470MEFCT810X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 403I33D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I33D12M00000.pdf | |
| F20B075051ZA0060 | THERMOSTAT 75 DEG C NO 2SIP | F20B075051ZA0060.pdf | ||
![]() | RC28F128J3-C150 | RC28F128J3-C150 ROCK SMD or Through Hole | RC28F128J3-C150.pdf | |
![]() | C3225X5R1H226KT | C3225X5R1H226KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H226KT.pdf | |
![]() | S472P | S472P TFK SMD or Through Hole | S472P.pdf | |
![]() | HLMPP10531 | HLMPP10531 LEACHINTERNATIONAL SOP8 | HLMPP10531.pdf | |
![]() | M514221-4 | M514221-4 OKI DIP-16 | M514221-4.pdf | |
![]() | E-TDA7386 | E-TDA7386 ST SMD or Through Hole | E-TDA7386.pdf | |
![]() | CH2-MA200/220F-X | CH2-MA200/220F-X N/A SMD or Through Hole | CH2-MA200/220F-X.pdf | |
![]() | UPA1853GR | UPA1853GR NEC TSSOP-8 | UPA1853GR.pdf | |
![]() | 4573-6HB | 4573-6HB NONE A | 4573-6HB.pdf | |
![]() | 8A973P | 8A973P PTC DIP18 | 8A973P.pdf |