창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0717R4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0717R4L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0717R4L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C159C1GAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C159C1GAC.pdf | |
![]() | 416F37413CKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CKT.pdf | |
![]() | CRCW080556R0FKTC | RES SMD 56 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080556R0FKTC.pdf | |
![]() | PAL12H6MJ | PAL12H6MJ MMI CDIP20 | PAL12H6MJ.pdf | |
![]() | CD6350A | CD6350A CD DIP | CD6350A.pdf | |
![]() | MB1501PF-G-BND-EF | MB1501PF-G-BND-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB1501PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | SGM8094 | SGM8094 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGM8094.pdf | |
![]() | MAX5735AUTN+ | MAX5735AUTN+ MAXIM QFN56 | MAX5735AUTN+.pdf | |
![]() | DBS153 | DBS153 SEP SOP4 | DBS153.pdf | |
![]() | SXB-2089 | SXB-2089 SIRENZA SOT-89 | SXB-2089.pdf | |
![]() | TMSDM355ZCE270 | TMSDM355ZCE270 TI BGA | TMSDM355ZCE270.pdf |