창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSD312VB-20J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSD312VB-20J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSD312VB-20J | |
관련 링크 | PSD312V, PSD312VB-20J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F4473RHB | 0.047µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.256" W (15.50mm x 6.50mm) | ECW-F4473RHB.pdf | |
![]() | ECS-200-20-28A-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-20-28A-TR.pdf | |
![]() | RC1218DK-0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0710R2L.pdf | |
![]() | CMF5015K400FHR6 | RES 15.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5015K400FHR6.pdf | |
![]() | K4B1G0446D-HCJ0 | K4B1G0446D-HCJ0 SAMSUNG BGA | K4B1G0446D-HCJ0.pdf | |
![]() | 1818-1751 | 1818-1751 MOT DIP | 1818-1751.pdf | |
![]() | AR18HZLT | AR18HZLT ASSMANN SMD or Through Hole | AR18HZLT.pdf | |
![]() | TD2764A-15 | TD2764A-15 INTEL/REI DIP | TD2764A-15.pdf | |
![]() | KRC826E | KRC826E KEC SOT563 | KRC826E.pdf | |
![]() | LM371AH | LM371AH NSC CAN8 | LM371AH.pdf | |
![]() | BZD27-C8V2(8.2V) | BZD27-C8V2(8.2V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C8V2(8.2V).pdf |