창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS2601-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS2601-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6.1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS2601-A | |
| 관련 링크 | PS26, PS2601-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVP1A101MED | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1A101MED.pdf | ||
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![]() | 406C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E16M00000.pdf | |
![]() | RT1206FRE0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0784K5L.pdf | |
![]() | UTC7784 | UTC7784 UTC DIP-16-300-2.54 | UTC7784.pdf | |
![]() | OB2262AP PB | OB2262AP PB OB DIP-8 | OB2262AP PB.pdf | |
![]() | CL21X106KAYNNN | CL21X106KAYNNN SAMSUNG SMD | CL21X106KAYNNN.pdf | |
![]() | 1SS214(T1) | 1SS214(T1) TOSHIBA SOD323 | 1SS214(T1).pdf | |
![]() | P87CL883T | P87CL883T ORIGINAL SOP | P87CL883T.pdf | |
![]() | Z0860008PSC (SZJL-W30) (SR-1322) | Z0860008PSC (SZJL-W30) (SR-1322) ZiLOG SMD or Through Hole | Z0860008PSC (SZJL-W30) (SR-1322).pdf | |
![]() | ELXV500ETD152MM30S | ELXV500ETD152MM30S NIPPON DIP | ELXV500ETD152MM30S.pdf | |
![]() | LM75AD_NXP | LM75AD_NXP NXP SMD or Through Hole | LM75AD_NXP.pdf |