창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233956474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233956474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233956474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233956474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A2R7CNAAJ00 | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A2R7CNAAJ00.pdf | |
![]() | RC0805DR-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-074K02L.pdf | |
![]() | ECWH8123MV | ECWH8123MV ORIGINAL DIP | ECWH8123MV.pdf | |
![]() | PM30CTU060-3 | PM30CTU060-3 MITSUBISHI Module | PM30CTU060-3.pdf | |
![]() | T1048A | T1048A ORIGINAL SOP8 | T1048A.pdf | |
![]() | 2SC5974 | 2SC5974 IDC TO-92S | 2SC5974.pdf | |
![]() | LPE6562ER472NU | LPE6562ER472NU VISHAY SMD or Through Hole | LPE6562ER472NU.pdf | |
![]() | BL8530-401RN | BL8530-401RN ORIGINAL SOT-23-5 | BL8530-401RN.pdf | |
![]() | 24LC04BT-I/OT_5 | 24LC04BT-I/OT_5 MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC04BT-I/OT_5.pdf | |
![]() | N27007S28A1 | N27007S28A1 NATIONAL SMD or Through Hole | N27007S28A1.pdf | |
![]() | R-783.3-1.0 | R-783.3-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | R-783.3-1.0.pdf | |
![]() | BO0520LM-7 | BO0520LM-7 DIODES 1206 | BO0520LM-7.pdf |