창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PROCESS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PROCESS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PROCESS | |
관련 링크 | PROC, PROCESS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HB1625-2R5256-R | 25F Supercap 2.5V Radial, Can 40 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 70°C 0.650" Dia (16.50mm) | HB1625-2R5256-R.pdf | ||
RR1220Q-28R0-D-M | RES SMD 28 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-28R0-D-M.pdf | ||
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FXP72.07.0053A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP72.07.0053A.pdf | ||
MT5C6404DJ12 | MT5C6404DJ12 micron SMD or Through Hole | MT5C6404DJ12.pdf | ||
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G65SC816D | G65SC816D CMD DIP-40 | G65SC816D.pdf | ||
TDS01160 | TDS01160 SIX SMD or Through Hole | TDS01160.pdf | ||
Z8F0113HH005EC | Z8F0113HH005EC Zilog SMD or Through Hole | Z8F0113HH005EC.pdf | ||
MN54C85J | MN54C85J ORIGINAL DIP | MN54C85J.pdf |