창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A2K37BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676288-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676288-1 1676288-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A2K37BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A2K37BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LBR2518T1R0MV | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 960mA 45 mOhm Nonstandard | LBR2518T1R0MV.pdf | |
![]() | M27C64-12 | M27C64-12 ST DIP28 | M27C64-12.pdf | |
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![]() | BCP56T1-CT | BCP56T1-CT NXP SMD or Through Hole | BCP56T1-CT.pdf | |
![]() | R8J66731FT#RFOS | R8J66731FT#RFOS RENESAS HTQFP | R8J66731FT#RFOS.pdf | |
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![]() | TPA2013DQFN-20 | TPA2013DQFN-20 TI SMD or Through Hole | TPA2013DQFN-20.pdf | |
![]() | EPM3256AQQC208-10 | EPM3256AQQC208-10 ALTERA QFP | EPM3256AQQC208-10.pdf | |
![]() | AM4920 | AM4920 AM SMD8 | AM4920.pdf | |
![]() | DCP010507U | DCP010507U BB SOP12 | DCP010507U.pdf | |
![]() | UPD66566GD-T02-LML | UPD66566GD-T02-LML NEC QFP | UPD66566GD-T02-LML.pdf |