창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRNF14FTD63K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 63.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | PRN 1/4 T1 63.4K 1% P PRN1/4T163.4K1%P PRN1/4T163.4K1%P-ND PRN1/4T163.4KFP PRN1/4T163.4KFP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRNF14FTD63K4 | |
| 관련 링크 | PRNF14F, PRNF14FTD63K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXCAP.pdf | |
![]() | BFC237523112 | 1100pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.236" W (14.50mm x 6.00mm) | BFC237523112.pdf | |
![]() | BA3121N | BA3121N ROHM SMD or Through Hole | BA3121N.pdf | |
![]() | AT49BV16ZAT-70TI | AT49BV16ZAT-70TI ATMEL TSSOP48 | AT49BV16ZAT-70TI.pdf | |
![]() | K5D1G13ACA | K5D1G13ACA SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G13ACA.pdf | |
![]() | TSS-6035B(39MHZ) | TSS-6035B(39MHZ) TELCONAAG SMD | TSS-6035B(39MHZ).pdf | |
![]() | 2WG10K | 2WG10K CHINA SMD or Through Hole | 2WG10K.pdf | |
![]() | KCN-4SR-C | KCN-4SR-C KOYO SMD or Through Hole | KCN-4SR-C.pdf | |
![]() | 6N20 TO-252 | 6N20 TO-252 ON SMD or Through Hole | 6N20 TO-252.pdf | |
![]() | PWA220-010 | PWA220-010 SAMSUNG QFP-100 | PWA220-010.pdf | |
![]() | FZHF | FZHF ORIGINAL 3SOT-23 | FZHF.pdf | |
![]() | 1291AB2 | 1291AB2 CLSCOSYS BGA | 1291AB2.pdf |