창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNX8554EH/M2/S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PNX8554EH/M2/S1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PNX8554EH/M2/S1 | |
| 관련 링크 | PNX8554EH, PNX8554EH/M2/S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMF12A-M3-08 | TVS DIODE 12VWM 19.9VC DO-219AB | SMF12A-M3-08.pdf | |
![]() | 2SJ554-E | 2SJ554-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ554-E.pdf | |
![]() | TA48015BF(T6L1N | TA48015BF(T6L1N ORIGINAL SMD or Through Hole | TA48015BF(T6L1N.pdf | |
![]() | PT2264(L) | PT2264(L) PTC DIP | PT2264(L).pdf | |
![]() | K4J52323QG-BC14 | K4J52323QG-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QG-BC14.pdf | |
![]() | TLP181(BL) | TLP181(BL) TOSHIBA MFSOP6 | TLP181(BL).pdf | |
![]() | ADSP2183BST133 | ADSP2183BST133 AD QFP | ADSP2183BST133.pdf | |
![]() | SQ-H40A-1 | SQ-H40A-1 LANKOM SOP24 | SQ-H40A-1.pdf | |
![]() | CEM8809-13 | CEM8809-13 CET SOP | CEM8809-13.pdf | |
![]() | MIC25251BM | MIC25251BM MICREL SMD or Through Hole | MIC25251BM.pdf | |
![]() | CY14B101LA-SP25XI | CY14B101LA-SP25XI CYPRESS SMD or Through Hole | CY14B101LA-SP25XI.pdf | |
![]() | 74HCT164DB | 74HCT164DB PHI ssop | 74HCT164DB.pdf |