창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181(BL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181(BL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MFSOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181(BL) | |
관련 링크 | TLP181, TLP181(BL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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192-103LES-A01 | NTC Thermistor 10k Bead | 192-103LES-A01.pdf | ||
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![]() | U3206NN | U3206NN ORIGINAL SMD or Through Hole | U3206NN.pdf | |
![]() | PA28F008SA85 | PA28F008SA85 INTEL SOP-44 | PA28F008SA85.pdf | |
![]() | AVS336M63F24T | AVS336M63F24T CornellDub NA | AVS336M63F24T.pdf | |
![]() | SC3162 | SC3162 NPC DIP | SC3162.pdf | |
![]() | W24L10S-70LE | W24L10S-70LE Winbond SMD-32 | W24L10S-70LE.pdf | |
![]() | AB008-K | AB008-K ORIGINAL SIP-14P | AB008-K.pdf |