창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB47XP,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB47XP | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 58m옴 @ 4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1365pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10824-2 934066876115 PMPB47XP,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB47XP,115 | |
| 관련 링크 | PMPB47X, PMPB47XP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113CSR | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CSR.pdf | |
![]() | 416F320XXCAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCAT.pdf | |
![]() | EXB-38V200JV | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 1206 | EXB-38V200JV.pdf | |
![]() | U169 | U169 SILICONI CAN | U169.pdf | |
![]() | BC848ALT1 SOT-23 | BC848ALT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BC848ALT1 SOT-23.pdf | |
![]() | MAX1938EEI-T | MAX1938EEI-T MAMIX QSOP28 | MAX1938EEI-T.pdf | |
![]() | D44SR1800U | D44SR1800U AGE SMD or Through Hole | D44SR1800U.pdf | |
![]() | CE2466L | CE2466L COILCRAFT SMD or Through Hole | CE2466L.pdf | |
![]() | BSH108215 | BSH108215 NXP SMD or Through Hole | BSH108215.pdf | |
![]() | FDS2501NZ | FDS2501NZ ORIGINAL SOP8 | FDS2501NZ.pdf | |
![]() | NRB1215S-1W | NRB1215S-1W BOSHIDA SIP | NRB1215S-1W.pdf | |
![]() | FE68B21P | FE68B21P MOT DIP | FE68B21P.pdf |