Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31A226MQHNNWE
-H.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL31A226MQHNNWE
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL31A226MQHNNWE 가격 및 조달
가능 수량
10550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 65.05013
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL31A226MQHNNWE 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL31A226MQHNNWE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL31A226MQHNNWE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL31A226MQHNNWE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL31A226MQHNNWE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MQHNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226MQHNNWE Spec CL31A226MQHNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3052-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226MQHNNWE | |
| 관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MQHNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL31A226MQHNNWE 의 관련 제품
 | RGC0805FTD10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTD10K0.pdf | |
 | MB3607B | MB3607B FUJITSU DIP8 | MB3607B.pdf | |
| IS42S16320D6BLI | IS42S16320D6BLI ISS SMD or Through Hole | IS42S16320D6BLI.pdf | |
| C3216JB2E153K | C3216JB2E153K TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E153K.pdf | |
| 24.3K | 24.3K ORIGINAL 1206 | 24.3K.pdf | |
| PC817C = PC817X3NSZ | PC817C = PC817X3NSZ SHARP DIP4 | PC817C = PC817X3NSZ.pdf | |
| DO1608C-473D | DO1608C-473D ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1608C-473D.pdf | |
| XPC740ARXABUF | XPC740ARXABUF MOTOROLA QFP | XPC740ARXABUF.pdf | |
| VC88VO | VC88VO ORIGINAL QFP | VC88VO.pdf | |
| 2B0365 | 2B0365 INFINEON DIP-8 | 2B0365.pdf | |
| NSR221M6.3V6.3X5F | NSR221M6.3V6.3X5F NICCOMP DIP | NSR221M6.3V6.3X5F.pdf | |
| NACZ331M35V10X10.5TR13M1F | NACZ331M35V10X10.5TR13M1F NICCOMPONENTS NACZSeries330uF3 | NACZ331M35V10X10.5TR13M1F.pdf |