창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MQHNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226MQHNNWE Spec CL31A226MQHNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3052-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226MQHNNWE | |
| 관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MQHNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E3R6CB12D | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E3R6CB12D.pdf | |
![]() | KLDR001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | KLDR001.T.pdf | |
![]() | 2474-20L | 39µH Unshielded Molded Inductor 2.05A 84 mOhm Max Axial | 2474-20L.pdf | |
![]() | NEO-112744-001 | NEO-112744-001 NEOPH SMD or Through Hole | NEO-112744-001.pdf | |
![]() | ERWE551LGC821MDD0M | ERWE551LGC821MDD0M ORIGINAL DIP | ERWE551LGC821MDD0M.pdf | |
![]() | A7560-500E | A7560-500E AVAGO D | A7560-500E.pdf | |
![]() | SKIIP32NAB12T10 | SKIIP32NAB12T10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP32NAB12T10.pdf | |
![]() | SJ5804 | SJ5804 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ5804.pdf | |
![]() | CY7C144-25JC | CY7C144-25JC CY PLCC | CY7C144-25JC.pdf | |
![]() | HF41F-5-ZSG | HF41F-5-ZSG ORIGINAL SMD or Through Hole | HF41F-5-ZSG.pdf |