창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB11EN,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB11EN | |
| 주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.5m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 840pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10450-2 934066621115 PMPB11EN,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB11EN,115 | |
| 관련 링크 | PMPB11E, PMPB11EN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | Y00585R00000B0L | RES 5 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y00585R00000B0L.pdf | |
![]() | MXL1016MH | MXL1016MH MAXIM CAN | MXL1016MH.pdf | |
![]() | D703032BYGF | D703032BYGF NEC QFP | D703032BYGF.pdf | |
![]() | A1854 | A1854 N/S TSSOP8 | A1854.pdf | |
![]() | FQB11N40 | FQB11N40 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB11N40 .pdf | |
![]() | UPD6254CX | UPD6254CX NEC DIP-8 | UPD6254CX.pdf | |
![]() | J103GR | J103GR ORIGINAL TO-92 | J103GR.pdf | |
![]() | GJ78M09 | GJ78M09 GJ TO-251252 | GJ78M09.pdf | |
![]() | PC74HT4052DB | PC74HT4052DB PHI SSOP16 | PC74HT4052DB.pdf | |
![]() | B30811D6105Y419 | B30811D6105Y419 EPCOS SMD or Through Hole | B30811D6105Y419.pdf | |
![]() | AFGR | AFGR MAXIM SOT23-5 | AFGR.pdf | |
![]() | IX2428CEN1 | IX2428CEN1 SHARP DIP | IX2428CEN1.pdf |