창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB11EN,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB11EN | |
| 주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.5m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 840pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10450-2 934066621115 PMPB11EN,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB11EN,115 | |
| 관련 링크 | PMPB11E, PMPB11EN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1V475K160AE | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V475K160AE.pdf | |
![]() | CDV30FK131GO3 | MICA | CDV30FK131GO3.pdf | |
![]() | 27ASL20C-2 | FUSE 27KV 20A ASL - 2 SHOT | 27ASL20C-2.pdf | |
![]() | HS100 15R F | RES CHAS MNT 15 OHM 1% 100W | HS100 15R F.pdf | |
![]() | AT24C04N SI | AT24C04N SI ATMEL SOP-8 | AT24C04N SI.pdf | |
![]() | MCM62940BFN19 | MCM62940BFN19 MOT PLCC44 | MCM62940BFN19.pdf | |
![]() | FK3216HC050-T | FK3216HC050-T TAIYO SMD or Through Hole | FK3216HC050-T.pdf | |
![]() | UCC3858DW | UCC3858DW TI SOP16 | UCC3858DW.pdf | |
![]() | ES6MC-13 | ES6MC-13 DIODES DO214AB | ES6MC-13.pdf | |
![]() | ADDBE | ADDBE AD MSOP10 | ADDBE.pdf | |
![]() | IXTH20N60MA | IXTH20N60MA IXY SMD or Through Hole | IXTH20N60MA.pdf |