창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F475ZOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1191-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F475ZOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F475Z, CL31F475ZOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LHUV-0425-0650 | Visible Emitter 425nm ~ 430nm 3V 500mA 675mW/sr @ 500mA 125° 2-WFDFN | LHUV-0425-0650.pdf | |
![]() | CJT15001K8JJ | RES CHAS MNT 1.8K OHM 5% 1500W | CJT15001K8JJ.pdf | |
![]() | MIC94060BC6 TR | MIC94060BC6 TR MICREL SC70-6 | MIC94060BC6 TR.pdf | |
![]() | MHC75A600V | MHC75A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MHC75A600V.pdf | |
![]() | UT20498TS | UT20498TS UMEC SMD or Through Hole | UT20498TS.pdf | |
![]() | QG82GWP QJ60 | QG82GWP QJ60 INTEL BGA | QG82GWP QJ60.pdf | |
![]() | XC9572XV-5VQ44C | XC9572XV-5VQ44C XLX Call | XC9572XV-5VQ44C.pdf | |
![]() | 05Z10-Y | 05Z10-Y NIL SMD or Through Hole | 05Z10-Y.pdf | |
![]() | HCNW136-000E(p/b) | HCNW136-000E(p/b) Agilent DIP | HCNW136-000E(p/b).pdf | |
![]() | MSM6502B-120GS-K | MSM6502B-120GS-K OKI QFP | MSM6502B-120GS-K.pdf |