창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG3050BEP,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG3050BEP | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Updates 14/Sep/2015 Wafer Size Change | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 450mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 800pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-128 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-128 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6519-2 934061477115 PMEG3050BEP PMEG3050BEP,115-ND PMEG3050BEP115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG3050BEP,115 | |
| 관련 링크 | PMEG3050B, PMEG3050BEP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 0402R-3N6K | 3.6nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 66 mOhm Max 2-SMD | 0402R-3N6K.pdf | |
![]() | AT24C016N-10SU-2.7 | AT24C016N-10SU-2.7 Atmel SOP8 | AT24C016N-10SU-2.7.pdf | |
![]() | EBMS1005A-501 | EBMS1005A-501 HY SMD or Through Hole | EBMS1005A-501.pdf | |
![]() | AA18F | AA18F OKITA SOP6 | AA18F.pdf | |
![]() | MNG10-6RX | MNG10-6RX M SMD or Through Hole | MNG10-6RX.pdf | |
![]() | S30D100 | S30D100 MOSPEC SMD or Through Hole | S30D100.pdf | |
![]() | TH7814ACC | TH7814ACC ATMEL CCD | TH7814ACC.pdf | |
![]() | NDH7750 | NDH7750 ORIGINAL SOP | NDH7750.pdf | |
![]() | WLAN 802.11ABGN SHIR | WLAN 802.11ABGN SHIR INTEL SMD or Through Hole | WLAN 802.11ABGN SHIR.pdf | |
![]() | 2S156 | 2S156 ORIGINAL CAN | 2S156.pdf | |
![]() | NC7WZ125L8X TEL:82766440 | NC7WZ125L8X TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | NC7WZ125L8X TEL:82766440.pdf | |
![]() | BYX96-1600R | BYX96-1600R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX96-1600R.pdf |