창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDH7750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDH7750 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDH7750 | |
| 관련 링크 | NDH7, NDH7750 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B78108S1123J | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 550 mOhm Max Axial | B78108S1123J.pdf | |
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![]() | FLI32626H-BG/FLI32652H-BG | FLI32626H-BG/FLI32652H-BG ST PBGA | FLI32626H-BG/FLI32652H-BG.pdf | |
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![]() | CS5307GDW24 | CS5307GDW24 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS5307GDW24.pdf | |
![]() | LE82Q965 SLA4W | LE82Q965 SLA4W INTEL BGA | LE82Q965 SLA4W.pdf | |
![]() | 1808-10P | 1808-10P JOHANSON 1808 | 1808-10P.pdf | |
![]() | NE5090N | NE5090N ORIGINAL DIP | NE5090N .pdf | |
![]() | HI9P03039Z | HI9P03039Z intersil SMD or Through Hole | HI9P03039Z.pdf | |
![]() | DE404SIA | DE404SIA IXYS SOP8 | DE404SIA.pdf |