창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PME278RE6100M X1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PME278RE6100M X1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PME278RE6100M X1 | |
관련 링크 | PME278RE6, PME278RE6100M X1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2256R-28L | 180µH Unshielded Molded Inductor 530mA 1.37 Ohm Max Axial | 2256R-28L.pdf | ||
TRR01MZPF4872 | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF4872.pdf | ||
Y007810K0000T0L | RES 10K OHM .3W .01% RADIAL | Y007810K0000T0L.pdf | ||
01M3002JF | NTC Thermistor 30k Bead | 01M3002JF.pdf | ||
PT5045 | PT5045 PULSE DIP | PT5045.pdf | ||
LE80536 1.0/2M/400 SL8LV | LE80536 1.0/2M/400 SL8LV INTEL BGA | LE80536 1.0/2M/400 SL8LV.pdf | ||
TC74HC73P/AP | TC74HC73P/AP TOSHIBA DIP | TC74HC73P/AP.pdf | ||
31-325 | 31-325 Amphenol SMD or Through Hole | 31-325.pdf | ||
FOC83C790QFP | FOC83C790QFP COM QFP-160 | FOC83C790QFP.pdf | ||
NJM6627V | NJM6627V JRC SSOP8 | NJM6627V.pdf | ||
LTD6410G | LTD6410G LITEON Call | LTD6410G.pdf | ||
NP33L1615256F-7.5 | NP33L1615256F-7.5 ORIGINAL BGA | NP33L1615256F-7.5.pdf |