창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXG4700MEFC18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.954A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-1236 25YXG4700MEFC18X355 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXG4700MEFC18X35.5 | |
| 관련 링크 | 25YXG4700MEF, 25YXG4700MEFC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-1652-W-T5 | RES SMD 16.5K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1652-W-T5.pdf | |
![]() | Y1624750R000D0W | RES SMD 750 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y1624750R000D0W.pdf | |
![]() | Y07855K00000B0L | RES 5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07855K00000B0L.pdf | |
![]() | HSMS-2862TR1(T2Q) | HSMS-2862TR1(T2Q) AGIIENT SMD or Through Hole | HSMS-2862TR1(T2Q).pdf | |
![]() | MSM832WLMB-10 | MSM832WLMB-10 MSI LCC | MSM832WLMB-10.pdf | |
![]() | HB3P002B | HB3P002B ORIGINAL SMD or Through Hole | HB3P002B.pdf | |
![]() | MMBT3906(PJ) | MMBT3906(PJ) PANJIT SMD or Through Hole | MMBT3906(PJ).pdf | |
![]() | SIOV-B32K385 | SIOV-B32K385 EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-B32K385.pdf | |
![]() | MX29LV040CQC70 | MX29LV040CQC70 MXIC SMD or Through Hole | MX29LV040CQC70.pdf | |
![]() | MAX4948ETG+ | MAX4948ETG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4948ETG+.pdf | |
![]() | ADGADG507ATCHIPS | ADGADG507ATCHIPS AD SMD or Through Hole | ADGADG507ATCHIPS.pdf | |
![]() | HW300B-F | HW300B-F AKE SIP-4 | HW300B-F.pdf |