창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2409FV1.1GEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2409FV1.1GEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2409FV1.1GEG | |
| 관련 링크 | PMB2409FV, PMB2409FV1.1GEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385451160JPM2T0 | 0.51µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385451160JPM2T0.pdf | |
![]() | CSD87334Q3DT | MOSFET 2N-CH 30V 20A 8SON | CSD87334Q3DT.pdf | |
![]() | 1537R-18J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 590mA 650 mOhm Max Axial | 1537R-18J.pdf | |
![]() | SSDSA2MH160G1C1900344 | SSDSA2MH160G1C1900344 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2MH160G1C1900344.pdf | |
![]() | MN102H55GAM | MN102H55GAM PANASONIC QFP | MN102H55GAM.pdf | |
![]() | CXD2214Q | CXD2214Q SONY QFP | CXD2214Q.pdf | |
![]() | TSC7652ACPA | TSC7652ACPA TELCOM DIP8 | TSC7652ACPA.pdf | |
![]() | XC6382C331MR/L330 | XC6382C331MR/L330 TOREX SOT153 | XC6382C331MR/L330.pdf | |
![]() | 00 6232 106 103 800 | 00 6232 106 103 800 KYOCERA SMD | 00 6232 106 103 800.pdf | |
![]() | HM2H07P119LF | HM2H07P119LF LEVELONE SOP8 | HM2H07P119LF.pdf | |
![]() | D16810, | D16810, NEC SMD-20 | D16810,.pdf |