창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD87334Q3DT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD87334Q3D Datasheet | |
주요제품 | CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET™ Power Block | |
제조업체 제품 페이지 | CSD87334Q3DT Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 12A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1260pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-42468-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD87334Q3DT | |
관련 링크 | CSD8733, CSD87334Q3DT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
MHQ0402P2N9CT000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P2N9CT000.pdf | ||
ISC1812RV101J | 100µH Shielded Wirewound Inductor 147mA 3.25 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV101J.pdf | ||
RC0402JR-072ML | RES SMD 2M OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-072ML.pdf | ||
H8549KBZA | RES 549K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8549KBZA.pdf | ||
ES3225-F0918GB | ES3225-F0918GB ACX SMD or Through Hole | ES3225-F0918GB.pdf | ||
DDR2 EBND | DDR2 EBND ELIXIR BGA | DDR2 EBND.pdf | ||
1AB15784ABAA | 1AB15784ABAA ALCATEL BGA | 1AB15784ABAA.pdf | ||
LG8808-14E | LG8808-14E LG DIP | LG8808-14E.pdf | ||
KM62256DLG-5L | KM62256DLG-5L SAMSUNG SOP-28 | KM62256DLG-5L.pdf | ||
TPS2377-2D | TPS2377-2D TI-BB SOIC8 | TPS2377-2D.pdf | ||
i82551ER | i82551ER intel BGA | i82551ER.pdf | ||
SST89V56412D-33-PI | SST89V56412D-33-PI SST DIP | SST89V56412D-33-PI.pdf |