창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U152MVWDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900 Series, AH Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-9485-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U152MVWDBA7317 | |
| 관련 링크 | C921U152MV, C921U152MVWDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ188R70J225KE11D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R70J225KE11D.pdf | |
![]() | JCN-50E | FUSE BUSS MEDIUM VOLTAGE | JCN-50E.pdf | |
![]() | CHIPE2120AUE6327 | CHIPE2120AUE6327 N/A SMD or Through Hole | CHIPE2120AUE6327.pdf | |
![]() | SC0B021DS | SC0B021DS SIEMENS DIP40 | SC0B021DS.pdf | |
![]() | NL453232-47 | NL453232-47 TDK SMD or Through Hole | NL453232-47.pdf | |
![]() | 74ALVCH16244A | 74ALVCH16244A TI SMD or Through Hole | 74ALVCH16244A.pdf | |
![]() | 9060152931 | 9060152931 HTG SMD or Through Hole | 9060152931.pdf | |
![]() | DTZ/TT11/4.7C | DTZ/TT11/4.7C RHM SMD or Through Hole | DTZ/TT11/4.7C.pdf | |
![]() | ICQ3139A-I/5027AHA70 | ICQ3139A-I/5027AHA70 TI SMD or Through Hole | ICQ3139A-I/5027AHA70.pdf | |
![]() | 0603/272K | 0603/272K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/272K.pdf | |
![]() | RS41311 | RS41311 PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RS41311.pdf |