창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLX1V390MCL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLX Series, Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14208 PLX1V390MCL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLX1V390MCL1 | |
| 관련 링크 | PLX1V39, PLX1V390MCL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-S-5PX-TR | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | RC0402DR-0733K2L | RES SMD 33.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0733K2L.pdf | |
![]() | PRG3216P-2402-D-T5 | RES SMD 24K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2402-D-T5.pdf | |
![]() | 100-6746-03 | 100-6746-03 SUNMICRO BGA | 100-6746-03.pdf | |
![]() | BCP56-160 | BCP56-160 PHILIPS SMD or Through Hole | BCP56-160.pdf | |
![]() | OLPF/8.2x10.5x0.3 EAS00A-00321 | OLPF/8.2x10.5x0.3 EAS00A-00321 NDK SMD or Through Hole | OLPF/8.2x10.5x0.3 EAS00A-00321.pdf | |
![]() | RC0805JR-076M2 / 2322-730-61625 | RC0805JR-076M2 / 2322-730-61625 RHM SMD | RC0805JR-076M2 / 2322-730-61625.pdf | |
![]() | 2N1226 | 2N1226 S TO 5 4P | 2N1226.pdf | |
![]() | KA1M0880BFYDTU | KA1M0880BFYDTU FSC TO-3P-5L | KA1M0880BFYDTU.pdf | |
![]() | AHN42F | AHN42F ORIGINAL SMD or Through Hole | AHN42F.pdf | |
![]() | K9F5608UCD-PCBO | K9F5608UCD-PCBO Samsung SMD or Through Hole | K9F5608UCD-PCBO.pdf | |
![]() | J412M-30M | J412M-30M TELEDYNE SMD or Through Hole | J412M-30M.pdf |