창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-R47M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1250 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1250.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1250 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 470nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 38A | |
전류 - 포화 | 65A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SRP1250-R47M-ND SRP1250-R47MTR SRP1250R47M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1250-R47M | |
관련 링크 | SRP1250, SRP1250-R47M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
LMIN010.VP | FUSE AUTO 10A 32VAC/VDC BLADE | LMIN010.VP.pdf | ||
Y16364K02000T9W | RES SMD 4.02K OHM 1/10W 0603 | Y16364K02000T9W.pdf | ||
RNF12FTD5K11 | RES 5.11K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD5K11.pdf | ||
TMP84C40AP-6 | TMP84C40AP-6 ORIGINAL DIP | TMP84C40AP-6.pdf | ||
PM2001-200 | PM2001-200 ORIGINAL 25 5A | PM2001-200.pdf | ||
HI-8591PDT | HI-8591PDT HOLTIC DIP-8 | HI-8591PDT.pdf | ||
40N10 #T | 40N10 #T ORIGINAL T0 | 40N10 #T.pdf | ||
U10C80C | U10C80C MOP TO-220 | U10C80C.pdf | ||
TMXL001 | TMXL001 TEMEX SMD or Through Hole | TMXL001.pdf | ||
SIQ125-680-1 | SIQ125-680-1 DELTA 12MMK4 | SIQ125-680-1.pdf | ||
ROP1013059/2 | ROP1013059/2 ERICSSON BGA | ROP1013059/2.pdf | ||
K4S561632EUC75 | K4S561632EUC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632EUC75.pdf |