창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS0G561MCL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PLS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLS0G561MCL2 | |
| 관련 링크 | PLS0G56, PLS0G561MCL2 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D016M6700.pdf | |
![]() | GEM42-2X7R105K100D500 | GEM42-2X7R105K100D500 MURATA 1210 | GEM42-2X7R105K100D500.pdf | |
![]() | A50BLR7/2220 | A50BLR7/2220 TOKO A50BLR72220 | A50BLR7/2220.pdf | |
![]() | 2SK3554 | 2SK3554 FUJ TO-220 | 2SK3554.pdf | |
![]() | AD9889BBCPZ | AD9889BBCPZ AD SMD or Through Hole | AD9889BBCPZ.pdf | |
![]() | TD12064YBKH | TD12064YBKH ORIGINAL SMD or Through Hole | TD12064YBKH.pdf | |
![]() | GPE2406SC | GPE2406SC MAGCOM SOP | GPE2406SC.pdf | |
![]() | MSL1081 | MSL1081 MSILICA QFN | MSL1081.pdf | |
![]() | UPD70F3102GJ-A33MS1 | UPD70F3102GJ-A33MS1 NEC LQFP-144 | UPD70F3102GJ-A33MS1.pdf | |
![]() | LM3S1G21-IQC80-A2 | LM3S1G21-IQC80-A2 TI LQFP100 | LM3S1G21-IQC80-A2.pdf | |
![]() | XL2576S-3.3VE1 | XL2576S-3.3VE1 ORIGINAL TO263-5L | XL2576S-3.3VE1.pdf | |
![]() | 17582000000 | 17582000000 ghw 1000bulk | 17582000000.pdf |