창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3102GJ-A33MS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3102GJ-A33MS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3102GJ-A33MS1 | |
| 관련 링크 | UPD70F3102G, UPD70F3102GJ-A33MS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C682J4RACTU | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682J4RACTU.pdf | |
![]() | SFR25H0002202FA500 | RES 22K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002202FA500.pdf | |
![]() | LTC3542EDC-1 | LTC3542EDC-1 LT DFN | LTC3542EDC-1.pdf | |
![]() | M5M2168P | M5M2168P MI DIP | M5M2168P.pdf | |
![]() | TLP216 | TLP216 Toshiba SMD or Through Hole | TLP216.pdf | |
![]() | 2441876U09 | 2441876U09 COILCRAFT SMD or Through Hole | 2441876U09.pdf | |
![]() | FQH11N90C | FQH11N90C FAIRCHILD TO-3P | FQH11N90C.pdf | |
![]() | LCAB-102 | LCAB-102 FERROCORE SMD or Through Hole | LCAB-102.pdf | |
![]() | MB4063P | MB4063P Fujitsu DIP16 | MB4063P.pdf | |
![]() | LSM145Ge3/TR13 | LSM145Ge3/TR13 Microsemi DO-215AA | LSM145Ge3/TR13.pdf | |
![]() | OXPCIE840-FBAG | OXPCIE840-FBAG OXFORD TFBGA156 | OXPCIE840-FBAG.pdf | |
![]() | RX141P | RX141P TOSHIBA SMD or Through Hole | RX141P.pdf |