창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLR135-T9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLR135-T9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLR135-T9 | |
관련 링크 | PLR13, PLR135-T9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PS0055BE33036BF1 | 33pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R7 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE33036BF1.pdf | |
![]() | ECK-D3F121KBP | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-D3F121KBP.pdf | |
![]() | DPF120X400NA | DIODE MODULE 400V 120A SOT227B | DPF120X400NA.pdf | |
![]() | 2455RM 80870432 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80870432.pdf | |
![]() | HS9-508ARH/PROTO | HS9-508ARH/PROTO HAR Call | HS9-508ARH/PROTO.pdf | |
![]() | ADP3198X1 | ADP3198X1 ADI QFN-40 | ADP3198X1.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2DE06 | NAND02GW3B2DE06 NMX-EBGST SMD or Through Hole | NAND02GW3B2DE06.pdf | |
![]() | MB88391PF-G-108-BND-ER | MB88391PF-G-108-BND-ER FUJ SOP | MB88391PF-G-108-BND-ER.pdf | |
![]() | 1008AS-047K-01 | 1008AS-047K-01 Fastron ChipCoil | 1008AS-047K-01.pdf | |
![]() | F6CP-1G4410-L21G(2.5 2.0)4P | F6CP-1G4410-L21G(2.5 2.0)4P FUJUTSU SMD | F6CP-1G4410-L21G(2.5 2.0)4P.pdf | |
![]() | UPC1658G-E1 | UPC1658G-E1 NEC SOP8 | UPC1658G-E1.pdf |