창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8809CSBNG3VP4=XOCECO-B60L1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8809CSBNG3VP4=XOCECO-B60L1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8809CSBNG3VP4=XOCECO-B60L1 | |
관련 링크 | 8809CSBNG3VP4=X, 8809CSBNG3VP4=XOCECO-B60L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1747V0019BT0W | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8SOIC | Y1747V0019BT0W.pdf | |
![]() | ZW7300D | ZW7300D TORMIN SMD or Through Hole | ZW7300D.pdf | |
![]() | TPC8212HT2LPPQ | TPC8212HT2LPPQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8212HT2LPPQ.pdf | |
![]() | ESRE160ELL220ME05D | ESRE160ELL220ME05D NIPPON DIP | ESRE160ELL220ME05D.pdf | |
![]() | UPD6459ACS | UPD6459ACS NEC SMD or Through Hole | UPD6459ACS.pdf | |
![]() | S29GL512P12TFIV2 | S29GL512P12TFIV2 SPANSION TSSOP | S29GL512P12TFIV2.pdf | |
![]() | HCPL314V | HCPL314V AGILENT SMD or Through Hole | HCPL314V.pdf | |
![]() | NJM4558D06+ | NJM4558D06+ JRC DIP-8 | NJM4558D06+.pdf | |
![]() | BB659C/H | BB659C/H lnfineon SMD or Through Hole | BB659C/H.pdf | |
![]() | LT1170HVITPBF | LT1170HVITPBF LTC SMD or Through Hole | LT1170HVITPBF.pdf | |
![]() | EKZE101ELL820MJ20S | EKZE101ELL820MJ20S NIPPON DIP | EKZE101ELL820MJ20S.pdf | |
![]() | 25V2200U | 25V2200U ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V2200U.pdf |